時(shí)間進(jìn)入2013年之后，智能手機(jī)的發(fā)展可以用飛速來形容，手機(jī)四核處理器的普及程度從某種意義上來說甚至已經(jīng)超越了PC端。但和飛速發(fā)展的手機(jī)處理器不 同，手機(jī)攝像頭像素的提升速度的確有些緩慢了，除了諾基亞的4100萬像素鏡頭之外，其他品牌普遍還在把1300萬像素定位自己的最高標(biāo)準(zhǔn)。

作為電子行業(yè)的巨頭，索尼在影音方面的造詣可謂非常之高，甚至目前很多產(chǎn)品都在用索尼Exmor的感光元件。而作為索尼全新上市的新機(jī)，當(dāng)然要與眾不同。Xperia Z1內(nèi)置了一枚獨(dú)占的G鏡頭，這也是索尼目前給數(shù)碼相機(jī)全新打造的一枚鏡頭。它的成像規(guī)格可達(dá)2070萬像素，1/2.3英寸大型Exmor RS堆棧式結(jié)構(gòu)傳感器也非常善于捕捉場(chǎng)景的光線，夜拍能力提升明顯。其實(shí)除了攝像頭之外，Xperia Z1在硬件方面還擁有很多的升級(jí)，相信也有不少網(wǎng)友想要一睹這款智能旗艦的內(nèi)部構(gòu)造了，到底G鏡頭是什么樣的?整體做工怎樣?別著急，下面就由筆者給大家揭開Xperia Z1內(nèi)部構(gòu)造的神秘面紗。

按照慣例，我們都會(huì)在拆機(jī)之前先要回顧一下手機(jī)的整體造型，免得一會(huì)拆成零件分不清什么原本在哪了。其實(shí)對(duì)于Xperia Z1來說，整體造型設(shè)計(jì)和Xperia Z相似點(diǎn)很多。它同樣采用一塊5英寸1080p級(jí)別(1920 1080像素)顯示屏，并沿用了目前Xperia系列主打的外觀設(shè)計(jì)，8.7毫米的機(jī)身相比Xperia Z而言略厚一些。

似乎目前索尼已經(jīng)把三防這個(gè)理念運(yùn)用到了目前所有推出的旗艦產(chǎn)品上，從Xperia Z開始到現(xiàn)在的Z1，無一不是采用三防設(shè)計(jì)。這次Xperia Z1達(dá)到了IP55/58的專業(yè)級(jí)別，不僅防沙塵而且更是支持最高的8級(jí)防水，能在超過1米深的水下進(jìn)行諸如錄像這樣的作業(yè)。

對(duì)于Xperia Z1而言，最大的亮點(diǎn)之一就是這枚G鏡頭了，它擁有2070萬像素，1/2.3英寸大型Exmor RS堆棧式結(jié)構(gòu)傳感器的加入也保證了它的夜拍能力。好了，看完了這款手機(jī)的外觀，下面Xperia Z1的拆解正式開始。

和前代旗艦產(chǎn)品一樣，Xperia Z1的拆機(jī)第一步也是從后蓋開始。由于索尼Xperia Z1是一款三防手機(jī)，所以整體外觀設(shè)計(jì)十分緊密，后蓋多數(shù)都是采用貼膠紙粘合而成，雖然打開可能會(huì)有些費(fèi)勁，但相信所謂的大力出奇跡，慢工出細(xì)活才是王道。

打開后蓋之后，我們就可以看到Xperia Z1的電池和主板了。細(xì)心的朋友也許已經(jīng)看到了，Xperia Z1共有9枚螺絲固定。

圖為Xperia Z1的背部后蓋，它的設(shè)計(jì)和前作如出一轍，頂部的兩個(gè)金屬觸點(diǎn)是用于NFC功能的。

Xperia Z1內(nèi)部構(gòu)造初顯，那標(biāo)志性的黃膠布依然被用于固定電池。而主板部分我們目前只能看到芯片屏蔽罩。

Xperia Z1芯片屏蔽罩和左上角的G鏡頭。

接下來我們要做的就是擰下這九枚螺絲，這9枚螺絲是采用六邊形螺絲孔設(shè)計(jì)，需要專用的螺絲刀才能夠擰開。

圖為擰下來的9枚螺絲。

把9枚螺絲擰開之后，筆者發(fā)現(xiàn)用于固定的中殼絲毫不動(dòng)。經(jīng)過一番“溫柔的撫摸”之后，筆者才把這個(gè)中殼取了下來，中殼上的膠紙用料很足，拆卸時(shí)一定要耐心仔細(xì)。

取下的中殼特寫圖。

作為拆解手機(jī)的一個(gè)慣例，第一時(shí)間切斷電源是必須的工作。在我們?nèi)∠轮袣ぶ螅涂梢匀∠耎peria Z1的電池了。

從圖中我們可以看出，該機(jī)搭載的電池容量為3000mAh。

關(guān)鍵詞： 索尼 Xperia Z1 三防手機(jī)