11月9日雷鋒網消息，AMD CEO蘇姿豐在AMD加速數(shù)據中心活動（Accelerated Data Center）中公布了Zen 4構架CPU的路線圖，當中包括96核的Genoa（熱那亞）和128核的Bergamo（貝加莫）服務器CPU。

圖源AMD

活動中發(fā)布了Instinct MI250X GPU和4款EPYC Milan-X處理器（當中最高配的EPYC 7773X是64核128線程，搭載高達768MB L3緩存。而最低的EPYC 7373X是16核32線程），而更激動人心的是AMD明后兩年的路線圖。

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新路線圖涵蓋了第四代的EYPC服務器CPU，它們會使用臺積電5nm，聲稱晶體管密度和能效比是現(xiàn)在EPYC工藝的2倍，性能提升25%（對消費端的Ryzen Zen 4也是好消息）。

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新的96核Genoa（熱那亞）是Zen 4架構，單核和多核性能都會有提升，支持DDR5內存、PCIe 5.0和CXL 1.1（Compute Express Link），為高性能計算（HPC）、通用型的數(shù)據中心、企業(yè)、云端服務器而設計，正在向客戶進行抽樣調查，將在2022年發(fā)布。

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而128核的Bergamo（貝加莫）會在2023年發(fā)布，它是為云端原生應用專門定制的高密度多線程架構，集成128個Zen 4c核心，這里的“c”代表為云端原生工作負載設計。也就是說，AMD Zen 4架構也會有2種核心，而Zen 4c明顯就是“小核”。

Bergamo（貝加莫）也支持DDR5內存、PCIe 5.0、CXL 1.1、相同的RAS和全套Infinity Guard安全功能。其指令集、針腳都和Genoa（熱那亞）兼容，意味著你可以把兩代CPU放在同一臺處理器里面。

新的Zen 4c核心，應該會比標準的Zen 4核心更小，去掉某些不需要的功能以提升計算密度。但它有專門為密度優(yōu)化的緩存結構來增加核心數(shù)目，從而應對需要多線程性能的云端服務器負載。新核心的獨立緩存可能會更小，甚至可能會少一級緩存，但AMD沒有透露更多的細節(jié)。不過AMD明確表示，Bergamo（貝加莫）CPU會有更高的能效比和性能輸出。

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