隨著iPhone系列機型的逐漸壯大，蘋果也開始收緊“硬件外包”政策，全面轉向自研道路。

從此前的手機處理器芯片到Mac系列的桌面級處理器，蘋果已經(jīng)逐步將重要芯片替換為自研芯片，并且通過軟硬件深度結合進一步鞏固自己的技術護城河。

如今又有消息傳出，蘋果或將在2025年實裝自研5G基帶芯片，盡管這顆芯片一度難產(chǎn)，但蘋果依然沒有放棄。同時蘋果計劃將Wi-Fi以及藍牙芯片一并替換為自研芯片，有人預計這將會對芯片制造商博通產(chǎn)生一定的影響。

有關蘋果自研5G基帶芯片的消息此前一直傳的沸沸揚揚，但截止去年發(fā)布的iPhone 14系列中，蘋果依然沒有用上自研的基帶芯片。同時也傳出消息稱，今年的iPhone 15系列仍將采用高通基帶，具體型號高通X70 5G。

這顆基帶芯片擁有AI功能，能夠自動優(yōu)化通信速率，提高平均傳輸速度和信號質量，降低延遲改善覆蓋范圍，同時實現(xiàn)更低的能耗。但即使如此，依然有不少用戶期待蘋果能夠早日用上自研的基帶芯片。

而蘋果自研基帶的契機，或許是因為蘋果和高通此前因為基帶產(chǎn)生過摩擦，雖然兩方曾因此撕破臉皮，但最后還是以和解告終。

官司在商業(yè)上只是為了爭取己方利益的手段而已，高通和蘋果又怎能不明白?回看此前蘋果和愛立信的官司，最后也是和解了事，只要利益到位就沒有對手，只有合作。

隨著蘋果自研基帶芯片的消息甚囂塵上，也有越來越多消息證實，蘋果在自研基帶上遭遇了不小的麻煩，不僅僅是在技術層面，也在專利層面。

蘋果在iPhone 15系列手機上無法使用自研5G芯片最主要的原因不是因為技術問題，而是蘋果預料到這將會侵犯高通的兩項專利。

所以這兩年消費者可能無法看到iPhone用上自研5G基帶芯片，2025年相對是一個比較保守的時間，目前業(yè)內也較為看好蘋果會在2025年全面搭載自研基帶芯片。

但讓人沒有想到的是，蘋果早已計劃將博通生產(chǎn)的Wi-Fi芯片和藍牙芯片也一并替換為自研芯片，這表明蘋果不單單只是在自研基帶芯片，就連Wi-Fi以及藍牙芯片也早已開始布局。

這則消息傳出之后，博通股價應聲下跌2%。作為博通的大客戶，蘋果的訂單占據(jù)博通收入的20%，一旦蘋果全面淘汰博通芯片，可能會導致博通收入銳減10億到15億美元。

不過業(yè)內人士表示，博通的射頻芯片設計與制造十分復雜，蘋果想要在短期內研發(fā)出足以取代博通芯片的自研芯片，相對困難。

但從目前的趨勢來看，蘋果芯片的全面自主化已是蘋果未來十年的戰(zhàn)略之一，將軟硬件牢牢把握在自己手中，并以此為基礎而誕生的蘋果生態(tài)，從一定程度上讓蘋果擁有其他同類廠商無法企及的技術優(yōu)勢。

嘗到甜頭的蘋果，無疑會貫徹這一策略，將蘋果生態(tài)繼續(xù)發(fā)揚光大。

關鍵詞： iPhone系列機型 手機處理器芯片 Mac系列的桌面級處理器 蘋果自研基帶芯片